tiium里铺铜怎么做?

AD10覆铜时过孔与焊盘如何设置过孔实芯连接,焊盘为花芯连接,如图所示,altium里铺铜怎样让部分焊盘直接连接,怎样将焊锡焊在铜板上?至于焊盘连不上线是因为没有网络，既然你没有画原理图直接画PCB，那么你的PCB应该比较简单，你可以忽略网络表什么的，直接双击元器件对应的焊盘对其添加网络，然后使用快捷键PT进行交互式布线。

如果你使用的是贴片元器件那么你把封装打散并移动位置后将存在很大风险导致元器件无法正常焊接；如果你使用的是插件并且该器件管脚较长（电阻、电容、二极管等）还算合情合理，但是如果移动幅度过大任然会导致相同问题。至于焊盘连不上线是因为没有网络，既然你没有画原理图直接画PCB，那么你的PCB应该比较简单，你可以忽略网络表什么的，直接双击元器件对应的焊盘对其添加网络，然后使用快捷键PT进行交互式布线。

PCB板一般在需要降低电磁干扰的时候会在电路板的顶层或底层覆铜，并将这层铜连接到相应的AGND或DGND网络。铜与焊盘之间的距离可以通过rules里的polygoneclearance值来设置。1、距离设置：Design>Rules>routing>clearanceconstraint下设置。2、覆铜连接：将需要接地的焊盘的网络名改成和铜网的网络名一样就行。

把这两个焊盘设成同样的序号，PCB布线时这两点间就有飞线，你在进行PCB布线的时候可以不连。你所说的“三端稳压块SOT223封装”不知道是什么样子，我没有见过，能否告诉我是什么型号的三端稳压块。如果你使用78系列或LM317这一类的三端稳压块的封装，建议你不要在顶层布线，以避免阻焊层脱落造成短路。不推荐这样使用，虽然在芯片内部这两个脚存在连接，但是如果你在画板时不将其连在一起将会降低芯片的最大过流能力使芯片的实际性能下降，如果这个是可以省略的那人家芯片商何必多此一举留两个脚呢？

在铜板上上松香，来回划动，使松香牢沾铜板上，然后在上锡，当然烙铁温度要足够高【摘要】怎样将焊锡焊在铜板上【提问】在铜板上上松香，来回划动，使松香牢沾铜板上，然后在上锡，当然烙铁温度要足够高【回答】一、手工焊接步骤1.加热焊件：烙铁头放在被焊金属的连接点接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个焊件，烙铁头一般倾斜45度，应该避免只与一个焊件接触或接触面积太小的现象。

2.熔锡润湿：送上锡丝与撤离锡丝送上焊锡丝时机：原则上是焊件温度达到焊锡溶解温度时立即送上焊锡丝；供给位置：焊锡丝应接触在烙铁头的对侧。因为熔融的焊锡具有向温度高方向流动的特性，在对侧加锡，它会很快流向烙铁头接触的部位，可保证焊点四周均匀布满焊锡。若供给的焊锡丝直接接触烙铁头，焊锡丝很快熔化覆盖在焊接处，如工件其它部位尚未达到焊接温度，易形成虚焊点。

DXT398A电路板焊接助焊剂，是浸锡还是直接用锡线焊接呢，浸锡先沾助焊剂然后在锡炉里焊接。在铜板上上松香，来回划动，使松香牢沾铜板上，然后在上锡，当然烙铁温度要足够高【摘要】怎样将焊锡焊在铜板上【提问】在铜板上上松香，来回划动，使松香牢沾铜板上，然后在上锡，当然烙铁温度要足够高【回答】一、手工焊接步骤1.加热焊件：烙铁头放在被焊金属的连接点接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个焊件，烙铁头一般倾斜45度，应该避免只与一个焊件接触或接触面积太小的现象。

2.熔锡润湿：送上锡丝与撤离锡丝送上焊锡丝时机：原则上是焊件温度达到焊锡溶解温度时立即送上焊锡丝；供给位置：焊锡丝应接触在烙铁头的对侧。因为熔融的焊锡具有向温度高方向流动的特性，在对侧加锡，它会很快流向烙铁头接触的部位，可保证焊点四周均匀布满焊锡。若供给的焊锡丝直接接触烙铁头，焊锡丝很快熔化覆盖在焊接处，如工件其它部位尚未达到焊接温度，易形成虚焊点。

敷铜选项选择一下就好。在PROTEL99中的PCB板的工作界面，单击Place菜单选择PolygonPlane，弹出PolygonPlane对话框,在NET那里选择你要覆在一起的网络，点击确认，把要覆在一起的焊盘包在一起就可以了。有一简单方法，我常用的，在protel里，先用placefill填充，再用走线补充，这样画出来的效果会更美观，易修改，也不容易死机。

可以的.在规则PolygonConnect中设置，增加该项规则(按右键点新规则)，在询问构建器可设置分别针对焊盘、元件、网络、封装的铺铜连接方式。同样是在PolygonConnectStyle中添加规则，利用这些焊盘的共性（属于某个网络？属于某个/某类器件？属于某种封装？等等）为其添加直接连接属性。具体问题可具体处理。

（1）在PCB环境下，Design>Rules>Plane>PolygonConnectstyle，点中PolygonConnectstyle，修改其中的规则PolygonConnect，将ConnectStyle改成需要的。（2）如果PolygonConnectstyle下没有规则就右键点击newrule新建一个规则，点击新建的规则在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，然后再修改ConnectStyle即可。

覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。覆铜需要处理好几个问题，一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。