pcb中emi,PCB如何做EMI处理

手把手实战操作指导学习PCB设计，每一个项目都简单讲解了解原理图功能和特别注意的环节。做PCB设计时，边做边讲设计规则，注意事项，注意生产问题，如何避免ESD问题和EMI问题，今晚终于带基础班们完成了这块索尼摄像头模组的PCB设计，四层板，有BGA芯片，有高速差分信号，时钟CLK信号，电源，多层板如何进行设置内层平面分割，为何要进行做平面分割等等。

通常说的EMS主要包括两个部分：一个部分是EMI，即发射部分，是产品对电网的干扰，通缩的讲就是产品对电网的影响；一个是EMS，即产品的抗扰度，干扰源来自外界。ESD即静电抗扰度，需要解决的是产品对外界静电的抵抗能力。解决静电抗扰度，有两个方向：第一，将产品与静电隔离，在产品外增加屏蔽层，保护产品；第二，为产品提供良好的接地，有效的疏导静电流向大地，尤其是薄弱的部分。

以下个人意见仅供参考，针对这些测试，没有百分百肯定，都是不断的通过经验积累来解决。EMI\EMC一般提到的，主要是只辐射和抗辐射能力。1、辐射是跟地成反比，地越大，辐射越小、抗辐射能力越强。所以PCB的地尽量处理好点。2、要找出方案的辐射源，针对辐射源来做专门处理。譬如USB口，一般会加磁环、添加磁珠或者专用USB辐射静电抑制器等。

高速PCB设计严格控制关键网线的走线长度如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在PCB板上存在传输线效应的问题。现在普遍使用的很高时钟频率的快速集成电路芯片更是存在这样的问题。解决这个问题有一些基本原则：如果采用CMOS或TTL电路进行设计，工作频率小于10MHz，布线长度应不大于7英寸。工作频率在50MHz布线长度应不大于1.5英寸。

对于GaAs芯片最大的布线长度应为0.3英寸。如果超过这个标准，就存在传输线的问题合理规划走线的拓扑结构解决传输线效应的另一个方法是选择正确的布线路径和终端拓扑结构，走线的拓扑结构是指一根网线的布线顺序及布线结构。当使用高速逻辑器件时，除非走线分支长度保持很短，否则边沿快速变化的信号将被信号主干走线上的分支走线所扭曲。