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LHt就地时间测量SZt其他物理测量通断信号TAt辅助厂用变压器TBt开关盘-配电盘TCt气轮机TDt连续式机械输送装置TEt遥控式断路器TFt旋转式滤网或滤筛TGt凝汽器管子清洗套管TIt电流互感器TKt快速故障记录仪TLt推旋式灯光开关TMt装换料机TNt电话设施TOt按钮TPt主变压器TQt电缆井TRt电力变压器TSt厂用变压器TTt人孔盖板TUt电压互感器TVt电视设备TWt贯穿件TXt蒸汽变换器TYt管道TZt传送带UAt报警器UBt端子排组件UCt控制。

这个好像是ROSH要求吧。不是电气参数吧。MOSFET的最大载流能力受到2方面限制：一方面是管芯限制，即siliconlimit。由于通态电阻Rds(on)以及米勒电容引起的导通损耗和开关损耗，会带来功率损耗powerloss，这些损耗就以大量发热的形式来释放，如果热量过高就会烧毁管芯。一般MOSFET的最高耐受结温视各厂家工艺的差异为155°C或者175°C。

我们知道封装承载着PCB与管芯的连接，那么在管芯的载流能力高到一定程度的时候就会受到封装中引线的限制细细的铜丝在通过大电流时一样会发热，熔毁。不同的封装，packagelimit各不相同，甚至由于内连接技术的改进，packagelimit也会有所改进和优化。早先的封装中，管芯的各引脚均用细细的铜丝或者金丝引向封装的引脚，这种内连接工艺被成为wirebone引线键合，因此packagelimit通常只有最高25A左右，不过所幸早年时MOSFET管芯的载流能力通常也不高。

TA，TB断开，TATC闭合。变频器驱动时的起动转矩和最大转矩要小于直接用工频电源驱动，电机在工频电源供电时起动和加速冲击很大，而当使用变频器供电时，这些冲击就要弱一些。工频直接起动会产生一个大的起动电流。而当使用变频器时，变频器的输出电压和频率是逐渐加到电机上的，所以电机起动电流和冲击要小些。扩展资料：注意事项：1、多数变频器厂家内部的印制板、金属结构件均未进行防潮湿霉变的特殊处理，如果变频器长期处于恶劣工作环境下，金属结构件容易产生锈蚀。

对于微机控制板和驱动电源板上的细小铜质导线，锈蚀将造成损坏。2、对于应用于潮湿和和含有腐蚀性气体的场合，必须对所使用变频器的内部设计有基本要求，例如印刷电路板必须采用三防漆喷涂处理，对于结构件必须采用镀镍铬等处理工艺3、腐蚀性气体，使用环境如果腐蚀性气体浓度大，不仅会腐蚀元器件的引线、印刷电路板等，而且还会加速塑料器件的老化，降低绝缘性能，在这种情况下，应把控制箱制成封闭式结构，并进行换气。