中国需要核芯技术!芯片制造是世界最难逾越科技鸿沟

——中国需要核芯技术！芯片制造是当今世界最难逾越的科技鸿沟，比登陆月球和核武器制造难得多。很多东西造大容易，但造小就难了，芯片就是最好的例子，芯片放大1000万倍后，内部就像一座城市，能轻松容纳10-150亿个晶体管，苹果A11处理器内部有晶体管43亿个，骁龙845有55亿个，华为麒麟980有69亿个，麒麟990有103亿个，A14有118亿个，A15有150亿个。

一两年应该没问题吧。麒麟980是华为设计的4*A76+4*A55的八核心芯片，使用了台积电7纳米工艺制造，最高主频可达2.6GHz。简介麒麟980是世界上第一枚采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组，集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。这是第一种基于ARMCortexA76CPU、MaliG76GPU、Cat.21开发的同类产品。

麒麟980使用台积电的第一代7nm工艺制程，相比上一代基于10nm的麒麟970，单从性能上来说，至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心，内部组成是2*A76@2.6GHz+2*A76@1.92Ghz+4*A55@1.8Ghz，主频最高为2.6GHz，麒麟980的GPU是MaliG76MP10。

990e。麒麟980则采用三丛架构，CPU架构由2个A76@2.6GHz+2个A76@1.92Ghz+4个A55@1.8Ghz八核组成，主频核心稍微比麒麟990低一些。值得注意的是，麒麟990和麒麟980的CPU架构是完全没有区别的，同样都是A76+A55方案，因为麒麟990采用超级大核主频更高，使得它的CPU性能提升较大，单核的性能提高了10%，多核的性能提高了9%，在能耗方面也有平均20%左右的提升。

这是第一种基于ARMCortex－A76CPU、Mail－G76GPU、Cat．21开发的同类产品。麒麟980上首发自主研发的GPU性能大约会是高通骁龙Adreno630的1．5倍左右，而且在GPUTurbo（通过软硬件的协同处理，达到60％的性能增长，以及30％的功耗降低）加持下，游戏表现应该会更加出色。