芯片设计落后但全球几乎一半晶圆厂都在我国

虽然我们国家芯片研发设计落后，但其实全世界几乎有一半晶圆厂都在我们国家，最出名的就是台积电了。随着半导体产业的发展，市场对于高精度晶圆的需求也在不断提升，为了确保生产的高质量，晶圆厂需要投入大量人力和物力，目前的全球芯片晶圆厂有美国德州仪器、日本索尼和台湾鸿海、韩国三星等，台积电是全球最大的半导体制造商，在2015年之前台积电还是一家独立公司并没有直接参与到生产活动中来，但随着半导体市场的增长它也成为了一个独立的企业并且也有了一定规模。

在台积电公司内部被称为台中工厂，在此之前它被称为台泥。台湾鸿海是全球最大的代加工制造商和全球最大芯片代工厂商。目前，台积电共有5个工厂位于台湾新竹、上海、北京、香港和深圳，并且在中国大陆拥有6个工厂和6个技术中心。其中，中芯国际是最大的半导体代工厂商之一。一、世界上有多少座晶圆厂？根据统计目前世界上共有晶圆厂400多座，其中有150多座在中国，另外有200多座在美国。

1.立昂微：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为5.7%，最高为2020年的2.020亿元。年产能625万片，产能利用率83.25%。主要集中于68寸硅片生产。2.中环股份：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为31.24%，最高为2020年的10.89亿元。中环股份半导体总产能规划为8英寸105万片/月、12英寸62万片/月，目前产能达到了8英寸50万片/月、12英寸7万片/月。

晶盛机电8寸长晶炉已有批量供应经验，12寸长晶炉也在部分客户现场有较长时间的运转。4.华天科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为34.17%，最高为2020年的7.017亿元。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。

1、上海新升上海新升半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于2014年6月，坐落于临港重装备区内，是中国02专项300mm大尺寸硅片项目的承担主体，总投资68亿元，占地面积150亩。新升半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章，将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，使我国基本形成完整的半导体产业链。

2、浙江金瑞泓浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业，创建于2000年6月，位于宁波市保税区。2010年，牵头承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项，并通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力，掌握了12英寸硅片核心技术，公司是中国大陆具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。