第三代半导体模组封测项目动工总投资8亿元

长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目正式动工，总投资8亿元长城汽车官微2月26日宣布，长城无锡芯动半导体科技有限公司第三代半导体模组封测项目奠基典礼26日在无锡举行。该项目总投资8亿元，建筑面积约30000，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。

人事变动始终牵动着半导体产界人士的心。2019年是不平凡的一年，众多半导体巨头进行了高管调整，或宣布调整信息。下面一起回顾2019年半导体产业都经历了哪些重大人事变动。SK海力士2018年12月，SK海力士公布营运长李锡熙晋升CEO，原CEO朴星昱则转任SK集团Supex追求协议会ICT委员长，负责开拓SK集团未来技术与新成长动力。

任职英特尔10年时间，多次获颁最高荣誉的英特尔成就奖，2010年在韩国科学技术院(KAIST)担任教授，2013年重回SK海力士负责DRAM开发，2017年晋升营运长成为半导体事业负责人。英特尔2019年1月31日，英特尔宣布任命临时首席执行官罗伯特斯旺(RobertSwan)为正式CEO。这是英特尔51年来第七次任命首席执行官。

查了下资料，作为全国百强数字化医院之一，厦门市第五医院采用锐捷网络基于LoRa技术的资产管理系统，打造的物联网资产管理与决策分析平台，解决了RFID覆盖范围有限、构建成本过高的问题，实现了重要资产的定位、盘点、能耗、效率和使用轨迹追踪，让先进的物联网技术推动医院管理迈向精准化阶段。这套资产管理方案不仅提升了业务部门的工作效率，设备管理部门更是直接获益。

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由于指纹识别传感器芯片需要采用晶圆级芯片规模封装技术(WLCSP)，将使这一技术产能吃紧。上市公司中通富微电已与卡西欧和富士通进行WLP先进封装产品和技术合作，晶方科技主要提供WLCSP封装及测试服务，华天科技子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP厂家指纹传感器主要概念股一览华天科技（）全球第三专业WLCSP晶圆级封装厂商，受益于苹果对WLCSP产能挤占造成的产能紧张局面。