led芯片规格大小做出来亮度多少?

led芯片的区别?led芯片的规格大小做出来的亮度是多少?cob灯和led灯哪个更亮含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。LED亮度取决于芯片和支架的角度，同样等级的LED芯片的亮度都差不多，不管是那个品牌的芯片，不同品牌的芯片不同的是寿命不一样寿命除了芯片好坏，还跟封装厂的生产工艺有很大关系。

cob是一种封装技术，与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。这个还是要看功率及芯片的光效。所谓“COB它仅仅是LED芯片的一种封装方式。

你说的都是贴片灯珠的规格，其实发热量和亮度的关键是看里面用什么芯片...建议最好用晶元，其次用三安，还有就是封装厂家要找好，一些杂牌小厂的货很容易坏的。认准一件事，单个贴片灯珠的电流越大越好。（你可以这么理解，料用得越足，越粗的金线，能承受电流就越大。那种低端合金线，电流承受不大，发热量大，流明值低。

应该取决于工作电流（低于额定电流），电流越大，LED越亮。和生产封装工艺、输入电流、散热等都有关系。LED亮度取决于芯片和支架的角度，同样等级的LED芯片的亮度都差不多，不管是那个品牌的芯片，不同品牌的芯片不同的是寿命不一样寿命除了芯片好坏，还跟封装厂的生产工艺有很大关系。

【LED芯片裸晶亮度】指的就是在没有封装情形下，仅用探针提供芯片电源，所测得的亮度数值。一般来说，就是买方片时，标示在标签上的亮度数据。至於芯片裸晶亮度多少，这就要看晶片的颜色(波长)是什麼来说，一般来说，目前市面上的蓝光芯片裸晶亮度大约在9~15mW左右，当然，像上面两位说的，不同公司，质量差异就很大，这一方面是因为各家公司制程能力所致，一方面也是因为各家使用的量测设备不同，标准不同所产生的差异，主要是因为做为国际级标准的、比较受业界通用的光电测试设备【积分球】这个设备无法量测裸晶，而业界使用的光电测试机(点测机)能力差异很大、机差很大，所以常常会有各说各话的情形产生。

发光强度是由芯片的外延片的性能参数来决定的，一般小功率12mil的LOP在60150mcd，大功率46mil的LOP在2000mcd以上。谢谢请专业人士用通俗易通的方式告诉一个外行人角度答案！按外形分类，一般来说，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。

含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。含义不同：COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装；LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。使用的LED芯片不同：COB光源主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片；

使用的支架不同：COB光源所使用的支架有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚；LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚。

不知道你是做什么的，如果是做LED封装，则要选择你要的发光波段，同时考虑可靠性问题，一般CREE的可靠性最好了，如果是使用的话，其实都差不多。其实一样，这是国内跟国外的区别，国外一般做5630，国内5730.，56305730正常外观成长方形的居多。流行比较多的还是5050.56305730可以理解成5050的升级，亮度会更高一些，不过也需要配合更好的散热。