回流焊四个温区的作用,5温回流焊温度是多少

产品过回流焊后锡点有气孔原因及解决措施焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低触变性不好控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10%元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前清洗并烘干焊膏使用不当u按规定要求执行温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。

您说的应该是通道式回流焊，每个温区的温度是固定的，具体温度是按照锡膏和焊接要求来定的，焊接之前时需要预热的，必须要达到指定温度以后才能开始焊接，这样每块板子焊接时的温度曲线都是一致的，不会像您说的前后不一样。1、预热区预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从046S这段时间还没有进入预热区，时间14646100S，由于室温为26度17526149度升温率为；

在设定温度参数是必须遵循的工艺要求：预热，恒温，回流，冷却四个阶段，这是从进入炉子内部到出口的整个焊接工艺过程，否则产品会出现焊接品质异常，同时我们需要根据锡膏，PCB和物料三种材料进行综合评估一个合适的工艺窗口，然后根据工艺窗口对温度进行调整，然后使用KIC测温仪测试工艺曲线，确保设定温度符合工艺窗口，当我们在测试过程中就能够获得这组数据并进行工艺分析是否能够满足当前产品的工艺窗口要求。

你说的比较笼统。有铅锡膏:我们通常所说的有铅锡是指的63/37的其中锡的含量为63%,铅的含量为37%,其熔点为183℃无铅锡膏:目前使用市场的多为锡银铜无铅锡其含量分别为96.5/3.0/0.5其熔点为217℃典型的有铅合金Sn63/Pb37，其尖峰温度一般选择210230℃，并维持30~60秒。特别对应0201、0402及SMD超小零件细间距无铅回流焊接。

没有硬性规定，不过无铅曲线一般国内使用馒头型，即恒温区上升了，不再是一条直线，所以一般要求7温区以上。这个也看你的炉子，功率大的炉子7温区要60千瓦，差的10温区也就1822千瓦，没法比，2.熔点看你的锡膏，一般无铅217熔点，高点的221.低温无铅是138140熔点，估计你不大用的到。不过熔点不是回流温度，回流温度一般在240度，如果能250度更好。