,pcb造成孔无铜的原因有哪些

PCB孔破断裂(腐蚀性孔破)失效原因分析一、前言印制线路板(PCB)上的过孔孔铜犹如人体神经网络(血管)穿插于基材身体中，为信号传输与电流传导提供基本路径。一旦出现孔铜断裂，就如神经被切断，信号指令无法传达或电路链路不通而引发产品整机失效，孔铜断裂是孔铜抗拉强度不足以承受热应力带来的基材膨胀应力，引起孔铜抗拉强度下降的原因很多：如镀铜层孪晶缺陷、镀铜针孔缺陷、孔铜厚度不足、孔破等等。

然而部分孔铜断裂失效原因容易混淆，如孔破，有可能为蚀刻工序的咬蚀，或阻焊工序后药水残留的咬蚀，或表面处理工序的咬蚀，而孔铜断裂基本是PCB成品出货后在组装方或者整机使用阶段才暴露出来，其失效具有一定的隐蔽性，如何辨别孔铜在什么阶段被咬蚀形成孔破需要一定的现场经验。造成的孔破断裂失效，在实际分析和指导PCB工厂进行品质改善过程中，发现部分制程工程师对于失效原因认识不足，存在原因张冠李戴的情况。

1）先通过孔两端观察孔内黑点位置，做好标记；2）用激光切割的方式把孔一分为二，避开标记位置利于观察；若不能实现激光切割，需小心打磨至孔边缘，再小心顺着孔的方向用细砂纸打磨至孔磨开1/3左右，用放大镜或显微镜观察。切片步骤：取样(Samplcculling)→封胶(ResinEncapsulation)→研磨(Crinding)→抛光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察（Inspect）依据标准：制样：IPCTM6502.1.1,

ET。如果是OSP工艺板,测试是在OSP前完成,孔内铜如果很薄或有残铜测试是OK的;但过OSP室孔内铜会被微蚀掉13UM左右.在终端客户有要过锡炉孔内铜再次被溶解部分约13UM.此时元件已经打好再通过电流测试就会击穿孔内铜形成开路.不过具体要做切片分析.。

1、首先PTH孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀。2、其次板电铜薄孔无铜，整板板电铜薄孔无铜，表铜及孔铜板电层都很薄，孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势，且断口处一般处于孔的中间部位，断口处铜层左。3、然后修坏孔，铜检修坏孔，表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，可能出现在孔口也可能出现在孔中间，在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良蚀检。

这种问题不需要问了，如果你是做线路板的什么原因你自己也会分析出来的。要想品质好就必须注意做板时的每个细节，做板的人对自己做的事情都不清楚的话别人更不会帮你了，造成孔无铜的原因有很多，不光是本工序其它工序做的不好也是一个原因，还有你这个图片没拍到正点。从图片来看，此异常主要为二铜卡气泡导致，责任单位为二铜，电镀工艺出了问题，也有可能是药水有问题导致的，总之，可能的原因有多种，要在实际制程中去分析排除。