pcb字符到焊盘的间距是多少

1、导线之间的间距根据主流PCB生产厂家公布的加工能力，最小也就是线与线之间的间距最小可以做4mil。最小线距，也是线到线或者线到焊盘的距离，但是在考虑生产的稳定性情况下，间距越大越好，比较常见的是10mil，2、焊盘和焊盘之间的间距一般来说焊盘与焊盘之间的间距最小得设置02mm，3、铜皮与板边的间距铜皮一般离板边太近不太好，容易引起铜裸露，卷边或者起毛刺，因此我们一般铺铜时，将铺铜的安全间距直接设置20mil，这样一劳永逸，机械V割时也不会割到铜皮，还起到了移除死铜的效果4、过孔和过孔之间间距过孔到过孔之间的间距，也就是一边到另一边的距离最好大于8mil。

从SMT角度出发，焊盘离板边至少3mm，否则元件会与传送带干涉。有的需大于3mm，具体还是要看SMT设备。这些要看具体需要和工艺精度决定。如果工艺精度高，就是留5mil，也同样做得出来。如果不考滤机械安装，PCB封装的丝印距板边有10mil0.25mm就可以了。

PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。5、布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。

一般根据走线宽度，理想的为2到3倍线宽。对于复杂的电路，安全间距可以为1倍线宽，高速信号线线宽可以设的很细，目前我接触到的最小线间距为5mil，也就是0.127mm。这个间距需要考虑PCB生产厂家的生产能力，建议走线与走线之间的间距不低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的间距。那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了。

根据贴片电阻的封装规格，可以推算出来。如下图通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L这样，就知道：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm，换算成mil：焊盘是100X40，焊盘的中心距离是：120。