手机取消3.5mm耳机接口是为了手机防水还是为省成本?

安卓手机和苹果手机取消3.5mm耳机接口，到底是为了手机防水，还是为了节省成本？看了中国电信的科普：取消耳机接口主要是为了保证机身的厚度更加轻薄。其实除了我们直接可见的接口外,耳机接口的整个结构还包括为其供电和传输数据的导线以及封装外壳，成品模组最少也要5mm左右,而且会挤占很多机身内部的空间，取消耳机接口也能让手机的封闭性变得更佳，实现更好的防水效果。

DIP4,DIP6常用于光耦；DIP8,DIP14，DIP16,DIP20,DIP28,DIP40等等常用的DIP封装符合JEDEC标准，二引脚之间的间距（脚距）为2.54毫米。二排引脚之间的距离（行间距、rowspacing）则依引脚数而定，最常见的是7.62毫米或15.24毫米。其他较少见的距离有10.16毫米或22.86毫米，也有一些包装是脚距1.778毫米，行间距则为7.62毫米或15.24毫米或19.04毫米。

dip40封装具体尺寸是12nm。双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好，常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。扩展资料：安装方式：DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，也可以利用DIP插座安装。

usblc6封装尺寸是6.2×6.2mm的方形封装，可容纳4芯、6芯或8芯线缆，通常用于USB2.0、USB3.0等高速接口。usblc6封装尺寸小、体积小，可以有效减少产品的体积，而且可以提高封装的牢固度，提高产品的稳定性和可靠性，它还具有高散热性能、耐高温、耐湿等特点，可以在较高环境温度下工作，使用更加可靠。