1片晶圆,一片晶圆可以切多少个芯片

芯片制造其实没几个钱，一块华为麒麟990，一片12英寸晶圆可以切500多个，良率八成，那就是400个，一片一万五美元，一个芯片也就是200多块钱的生产成本，一点不高，这种手机芯片高通卖到基本上1500以上了。至于比特币芯片，一个芯片制造成本就2，3块钱。

200片。因为晶圆是圆的而芯片是方的，在圆形的晶圆上切割方形芯片会产生一些边角料，所以用晶圆表面积除以芯片表面积计算是不对的，正确的公式应该是用晶圆面积除以芯片面积再减去晶圆周长除以2倍的芯片面积的开方数。CPU一般指中央处理器。中央处理器（centralprocessingunit，简称CPU）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。

1.芯片是晶圆切割完成的半成品。2.芯片是由N多个半导体器件组成半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。3.硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。4.一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了。

在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。6.晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。7.二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.。8.晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。

大小不样，也会有偏差。这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的目前业界所谓的6_、8_、12_还是18_晶圆其实就是晶圆直径的简称，（江苏润石大部分产品是8_晶圆制作）只不过这个_是估算值，实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，而12_约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12_晶圆。