电路板布线有什么经验可谈!!

了解PCB设计中各种层的定义和作用。作为PCB设计的基础知识，了解这些层的定义和作用，可以让你在设计PCB时更加得心应手，1、机械层，机械层定义了整个PCB板的外观，它没有电气属性，因此可以放心地用于更改外形、机械尺寸和放置文本等工作，2、信号层。信号层包括顶层、底层和中间层，各层之间可以通过通孔、盲孔和埋孔相互连接。

通常简称为内电层，只在多层板中出现。PCB板的层数是指信号层和内电层之和，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可以通过通孔、盲孔和埋孔相互连接。4、丝印层。丝印层用于定义顶层和底层的丝印字符，也就是在阻焊层上方印刷的一些文字和符号，比如元件名称、元件符号和管脚等信息，方便之后的电路焊接和查错。5、阻焊层。阻焊层指的是要覆盖油墨的层，该层不沾锡膏，以防止在焊接时相邻焊接点的多余焊料短路。

1布局的设计Protel虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC(电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰)、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。

再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。1.1与机械尺寸有关的定位插件的放置电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。

没有问题，我有制板经验，“因为显示为阻焊膜的区域实际上就是可以上锡的地方，这样的话相邻表贴型焊盘岂不是焊在一起了？”紫色的区域是既然你都说是“阻焊膜”了，那么怎么能够“上锡”呢？放心吧，连不到一起的。LZ阻焊膜的区域内是露铜的区域（也就是说在这个区域内不上绿油的），至于上锡的区域是要看你的铜钼线的！只要铜线不短路间距在0.12mm以上都是OK的。

可以的。那个紫色的是阻焊啊，就是不带绿油的部分。只要红色的部分不碰在一起，就吥会短路的（当然，距离太小，工艺上做不了）。这个是阻焊层，在画多脚的芯片的时候，这个状况就特别明显，实际上两个焊盘并没有连在一起，你也可以选择吧TOPSOLDER关掉，这样就能显示焊盘没有在一起。TOPSOLDER、BOTTOMSOLDER都是阻焊层，也就是增加油漆。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。