pcb填充区域如何抠铜,ad pcb填充

关于硬件的那些事儿-1使用AltiumDesigner进行PCB板的整层铺铜快捷键tgm，调出铺铜管理器，在此窗口中可选择来自。的新多边形板外形操作，可准确方便的进行整层铺铜操作，使用快捷键tga，可快速进行重新铺铜操作，注意：1.信号差分线周围不要铺铜2.天线周围附近可视情况进行铺铜3.对于需要铺铜隔离保护的区域可用keepout选项中的多边形操作实现。

选择“place/polygonpour”或者直接点击快速工具栏中的覆铜按钮，先把对你网络设置为连接GND！在弹出的对话框中最上面Fillmode如果选择solid是不带网格的，选择hatched是网格覆铜。edit工具下move下polyponvertices此时找到你需要修改的铜皮选择后铜皮的轮廓就出来了可以随意修改去毛刺去尖角。

一般的稀料洗不掉的。线路板上是阻焊剂不是油漆。买个电磨打磨比较快。用专用的刮刀会好些，问问你的供应商吧；用药水褪掉一点点绿漆？不太现实。用稀释剂在上面刷几次用刀片就能清理好。可以到油漆店买瓶洗漆剂来洗掉油漆就行了.用刀刮的话,反而会在铜板上面留有印痕..那样就难看了.。

个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题（工具AD）：一、在PCB板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧，接下来进行覆铜，覆铜完后再将规则改回去：不同网络间距仍改为原先距离，高亮消失。这样在完成PCB实物的时候，就使得元件的焊接工作更容易。

二、经过上述修改覆完铜后，发现覆铜部分与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易短路，从下图中可以看到，此时覆铜前可以选择place>polygonpourcutout，此时可以选取不想覆铜的部分，设置完后在覆铜时系统将不会对选取部分进行覆铜。对于贴片封装的元件，器件底部往往是金属部分，用于接地或是接电源或是其他网络，此时该设置显得尤为重要，否则容易烧坏芯片。