pcb分层设计意义揭晓

每一层的作用是什么？pcb层的含义是什么？pcb设计中各层的意义是什么？pcb设计中各层的作用是什么？各种板在pcb设计中的意义是什么？顶层顶层布线层，底层布线层，关于阻焊层和助焊剂层的问题。Toppaste顶垫层，bottompaste底垫层，顶垫层，底垫层，指的是我们能看到的贴片组件的垫。

助焊剂层是焊膏层，大小可以一样，阻焊层是阻焊层，比电路略大，避免阻焊印刷时焊盘上印刷偏移和阻焊。丝网印刷一般一面7-8密耳，光敏阻焊一般另一面2-3密耳。建议你看看真板。找出为什么有的窗口单边比线垫大，为什么有的可以和线垫一样大。至于有多大，就看你做的工艺了，还是丝印。还是曝光？也就是说，使用不同油墨的曝光工艺具有不同的生产能力。一般3~4mil就够了。只要距离和生产条件允许，5mil已经是很大的窗口打开了。你还要考虑是否保留阻焊桥等实际问题。

两个字:开。很多PCB设计爱好者，尤其是初学者，对PCB设计中的各层并不完全了解，不知道它们的作用和用法。在这里，我给大家系统的解释一下:1。机械机械层，顾名思义，机械地塑造整个PCB的外观。其实我们说的机械层，指的是整个PCB的外部结构。它还可以用来设置电路板的总体尺寸、数据标记、对准标记、组装说明和其他机械信息。

他们的答案都挺正确的，你可以综合一下他们的观点。1.缝隙开窗:因为很多客户不需要墨水堵洞，如果不开窗，墨水就会进洞。(这是针对小孔的)如果大孔被墨水填满，客户就无法键入。此外，如果是金盘，他们还必须打开窗户。2.焊盘(即铜)开窗:客户需要焊接和表面处理。如果你打开窗户，清除绿色的油。焊盘开窗是为了去除焊盘上的绿油，方便焊接。

“SolderMaskExpansion”是你从默认的中文包翻译过来的。阻焊膨胀，即阻焊膜负的膨胀间距，一般大于4密耳。这是为了保证开口周围的阻焊层，尤其是金属化孔，能够与裸露的导体保持一定的距离，以保证可焊性符合要求。4、1,pcb设计中各种板层都有着什么意义

toplayer顶部布线层、底部布线层、具有电气特性的布线。是连接电路板上各种元件引脚的布线。机械机械层定义了整个PCB板的外观。其实我们说的机械层，指的是整个PCB板的外观结构。keepoutlayer禁止布线层，布线层是我们铺设具有电气特性的铜时的边界。也就是说，在我们先定义了禁止布线层之后，在以后的布线过程中，我们就不可能在禁止布线层的边界之外敷设具有电气特性的导线。

Toppaste顶垫层，bottompaste底垫层，顶垫层，底垫层，指的是我们能看到的贴片组件的垫。Topsolder顶部阻焊膜和bottomsolder底部阻焊膜，因为PCB板默认涂的是绿油，所以用这两层画线的地方会开一个天窗，不会涂绿油。可以用在一些需要大电流进行附加焊接的地方。

toplayer顶部布线层、底部布线层、具有电气特性的布线。是连接电路板上各种元件引脚的布线。机械机械层定义了整个PCB板的外观。其实我们说的机械层，指的是整个PCB板的外观结构。keepoutlayer禁止布线层，布线层是我们铺设具有电气特性的铜时的边界。也就是说，在我们先定义了禁止布线层之后，在以后的布线过程中，我们就不可能在禁止布线层的边界之外敷设具有电气特性的导线。

Toppaste顶垫层，bottompaste底垫层，顶垫层，底垫层，指的是我们能看到的贴片组件的垫。Topsolder顶部阻焊膜和bottomsolder底部阻焊膜，因为PCB板默认涂的是绿油，所以用这两层画线的地方会开一个天窗，不会涂绿油。可以用在一些需要大电流进行附加焊接的地方。

(1)place_bound_top:是组件的实际封装大小，用于防止两个组件重叠而不报错。框架尺寸需要包括衬垫。(2) Assemblytop:是装配层，即部件的实际尺寸，用于生成部件的装配图。您也可以使用此图层进行布局；框架尺寸应该是除衬垫之外的部件的主体尺寸。(3)丝屏顶:是字符层，一般称为顶层字符或组件面字符，是各组件的外框和名称标识，用于布局。个人认为最好和place_bound_top一样，一针logo。

toppaste和bottompaste是顶层和底层焊盘层，指的是裸露的铜和铂。(比如我们在顶层布线层画了一根线，在PCB上看到的只是一根线，被整个绿油覆盖了，但是我们在toppass et层在这根线的位置画了一个正方形或者一个点，印制板上的正方形和这个点都不在。