protel板焊盘不上锡和过孔不通的原因有哪些?

为什么protel电路板的镀铜总是不好？Protel99se:为什么敷铜时所有焊盘都不敷铜，PCB焊盘不敷锡，过孔被堵的原因是什么？收到板厂做的PCB电路板后，发现焊盘没有焊好或者焊后通孔堵塞。一般原因是什么？一:焊盘不镀锡主要有六个原因:1，设计原因:焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘受热不充分；2.操作原因:焊接方式加热不当，功率不够，温度不够，接触时间不够；3.存放不当原因:1，一般情况下，喷锡面会在一周左右完全氧化甚至更短；2.②OSP表面处理工艺可保存3个月左右；3.镀金板长期保存的原因4，未能彻底清除PCB焊盘或SMD焊点上氧化物质的活性不足②焊点处锡膏量不够，助焊剂在锡膏中的润湿性不好；③有些焊点锡不饱满，使用前助焊剂和锡粉可能没有充分混合；5.焊盘上有油性物质因板厂处理未去除，焊盘氧化未处理出厂；6.回流焊预热时间长或预热温度高，助焊剂活性失效；温度太低，或者速度太快。

我在没有布线的地方画非铜孔(NPTH)很正常。你的意思是焊盘孔内壁不能填铜？在那种情况下，上下表面将不导电，它将被视为具有类似禁止属性的定位孔。我的一般做法:如果定位孔内壁没有填铜，在禁入层上画一个轮廓圆，比如3.5直径，最后生成钻孔文件时这里的钻孔必须等于或大于3.5。或者直接找电路板厂商谈。如果定位孔内壁填铜，加焊盘或过孔，焊点必须大于过孔。

PCB通常在需要降低电磁干扰时，在电路板的顶部或底部覆盖铜层，这个铜层连接到相应的AGND或DGND网络。铜线和焊盘之间的距离可以通过规则中的多边形间隙值来设置。1.距离设置:在“设计>规则>布线>间隙约束”下设置。2.覆铜连接:只需将需要接地的焊盘的网络名称改为与铜网相同即可。

画面不清晰。可能是喷锡。喷锡是指通过热风整平工艺为PCB提供光亮、平整、均匀的锡铅(63/37)层，便于焊接。PCB设计焊盘的阻焊窗口是铜皮露出的区域，没有印刷阻焊绿油。如果你想知道，给我发邮件，bkk888@163.com。您也可以随身携带qq。我告诉你。

其实你误会了。protel有一个设置覆铜密度的选项。你看到的只是几个连接，但是你看到的被放大了。我以前也这么认为。只要实力做出来的板密度足够大，也就是网格足够小，就会集成。做板的时候就知道了，所以里面的布线不能太细。正因为如此，你画出来的只是理论上的效果和力度。

烙铁的接触焊盘由于GND覆铜较多，散热快，焊料熔点难以保证，导致GND焊接不良。在绘制PCB图时，所有的GND焊盘都不能与大面积的镀铜连接，不能有缝隙，尤其是大面积的镀铜。焊接GND焊盘时，镀铜吸热，烙铁功率低，焊点温度不够，不易焊接。画GND焊盘的时候，要和周围的镀铜留有空隙，不要四周都碰到，要用两根细线(也就是十字)横向连接牢固。

PAD铜镀层默认为浮雕连接。需要修改Design _ Rules _ Manufacturing _ PolygonConnectStyle中的设置(DirectConnect)。在我设置为DirectConnect后，我仍然无法将铜应用于焊盘。别人的PROTEL99就行。我觉得他们的设定也是reliefconnection。请再告诉我一遍。非常感谢你的回复。谢谢你告诉我你的QQ。我真的很想和你交朋友。

收到板厂做的PCB电路板后，发现焊盘没有焊好或者焊后通孔堵塞。一般原因是什么？一:焊盘不镀锡主要有六个原因:1。设计原因:焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘受热不充分；2.操作原因:焊接方式加热不当，功率不够，温度不够，接触时间不够；3.存放不当原因:1。一般情况下，喷锡面会在一周左右完全氧化甚至更短；2.②OSP表面处理工艺可保存3个月左右；3.镀金板长期保存的原因4。未能彻底清除PCB焊盘或SMD焊点上氧化物质的活性不足②焊点处锡膏量不够，助焊剂在锡膏中的润湿性不好；③有些焊点锡不饱满，使用前助焊剂和锡粉可能没有充分混合；5.焊盘上有油性物质因板厂处理未去除，焊盘氧化出厂前未处理；6.回流焊预热时间过长或预热温度过高，导致助焊剂活性失效；温度太低，或者速度太快，

1。设定安全距离，2.单击“放置”以应用铜。首先，选择要敷铜的网络(电路中一般为GND)，然后敷铜的方式(线、实体等)，)，包围焊盘的模式(圆形或八角形)会有画线模式。用线条圈住要应用的部分(必须闭合)，然后按esc取消画线，应用铜。