电路板沉金板和镀金板有什么区别?

印刷电路板，PCB板，印刷电路板，镀金板有什么区别？PCB做成金盘有什么好处？为什么PCB板使用沉金工艺主要是为了平整焊盘？一些电路密度高的板，尤其是BGA板，焊盘间距非常小，喷锡会导致锡桥。淘金可以有效解决这个问题，为了解决镀金板的上述问题，镀金板PCB电路板主要有以下几个特点:1，因为镀金和不镀金形成的晶体结构不同，所以镀金会是金黄色，比镀金更黄，客户更满意。

线路板的表面处理有很多种，PCB打样人员要根据线路板的性能和要求来选择。下面简单分析一下PCB各种表面处理的隐忧和不足。1.HASL热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是早期PCB常用的处理方法。现在又可以分为有铅喷涂和无铅喷涂。喷锡的优点: >存放时间长> PCB完成后，铜表面完全润湿(焊锡前完全覆锡) >适合无铅焊锡>工艺成熟>成本低>适合目测和电测；喷锡的弱点: >不适合引线键合；由于表面平整度的问题，SMT也有局限性；不适合接触开关设计。

>特别是厚板或薄板，喷锡受限，生产操作不便。2.OSP(有机保护膜)OSP的优点: >工艺简单，表面非常平整，适用于无铅焊接和SMT。>易返工，生产操作方便，适合水平作业。>该板适合多种处理方式并存(如OSP ENIG)>成本低且环保。OSP的弱点: >回流焊次数的限制(如果多次焊厚，膜会被破坏，两次基本没问题) >不适合压接工艺和线扎。

你好！目前主流的PCB材料分类如下:FR4(玻璃纤维布基)、CEM1/3(玻璃纤维与纸的复合基板)、FR1(纸基覆铜板)和金属基覆铜板(主要是铝基，少量铁基)是比较常见的材料类型，一般称为刚性PCB。前三类产品一般适用于高性能电子绝缘要求，如FPC补强板、PCB钻孔垫、玻璃纤维介子、电位器碳膜印刷玻璃纤维板、精密行星齿轮(晶圆研磨)、精密测试板、电气(电器)设备绝缘拉线分离器、绝缘垫、变压器绝缘板、电机绝缘部分、研磨齿轮、电子开关绝缘板等。

随着人类对生存环境要求的不断提高，PCB电路板生产中涉及的环境问题越来越受到人们的关注。尤其是铅溴话题最火；PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电气性能。因为自然界中的铜在空气中往往以氧化物的形式存在，不太可能长期作为原生铜存在，所以需要对铜进行其他处理。目前PCB表面处理工艺有热风整平、有机可焊性保护剂(OSP)、镀镍金、镀金、镀锡、镀银、化学镀镍钯、镀硬金等。下面将一一介绍。1.热风整平(喷锡)的一般流程是:微蚀→预热→涂布助焊剂→喷锡→清洗。

过程本身不一样，但效果差不多。就目前沉金技术的发展来看，完全可以替代镀金，其耐磨性和耐腐蚀性可以与镀金相媲美。尤其是金手指卡板，采用镀金工艺，成型时难免会在导线连接处留下裸露的铜切口，让金手指失去保护。当然，镀金更容易与其他镀膜工艺配合，因为它在低温下工作，可以涂干膜或蓝胶，而沉金工艺在与其他镀膜配合时必须涂绿胶或涂红胶。

镀金板VS镀金板其实镀金工艺有两种:一种是电镀金，一种是沉金。对于镀金工艺来说，镀锡对其的影响大大降低，而镀锡对镀金的影响更好；除非PCB打样厂家要求装订，现在大部分厂家都会选择沉金工艺！一般PCB的表面处理有:镀金(电镀金、沉金)、镀银、OSP、喷锡(有铅和无铅)，这些主要是针对FR4或CEM3、纸基材料和涂松香的表面处理方法；镀锡不良(吃锡不良)如果排除焊膏等贴片厂家生产和材料工艺的原因。

很多情况下不使用OSP是因为成本低，主要是因为如果有密排BGA，比如0.8mm以下(我公司要求)，那么BGA位置必须用OSP处理，其他位置要用ENIG处理，进行电气性能和后期测试。使用OSP主要考虑ENIG黑盘效应对后期可靠性的影响。答:当然，沉金的部分不能演OSP。现在因为黄金价格太高，为了节约成本，尽量降低黄金成本。

电镀金可以获得更大的镀层厚度和不同的硬度，不仅可以用于插头零件提高耐磨性(硬金)，也可以用于导线或其他导电零件。因为是要通电的，PCB板要预留工艺线，电镀后才能拆，工艺上麻烦；熔金不能镀很大厚度，多用于对金层要求不高的电路部分。不需要预留工艺线，加工简单，效率高，成本低，适合大批量生产。金手指一般是镀金的。

镀金板和镀金板的区别:1。一般镀金板比镀金厚很多，镀金板会是金黄色，比镀金更黄，客户对镀金板更满意。两者形成的晶体结构不同。2.因为沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时因为沉金比镀金软，所以金手指盘一般都是镀金的，硬金耐磨。3.沉金板的焊盘上只有镍金，趋肤效应中的信号传输在铜层，不会影响信号。

5.随着布线密度越来越大，线宽和间距已经达到34MIL。镀金容易产生金丝短路。沉金板的焊盘上只有镍金，所以不会产生金线短路。6.沉金板的焊盘上只有镍金，所以线路上阻焊层和铜层的结合更强。该项目在进行补偿时不会影响间距。7.一般用于要求比较高的板材，平整度较好。一般采用沉金，组装后一般不会出现黑垫现象。镀金片的平整度和待机寿命和镀金片一样好。

主要目的是调平衬垫。一些电路密度高的板，尤其是BGA板，焊盘间距非常小，喷锡会导致锡桥接。黄金下沉可以有效解决这个问题。二是提高可靠性。黄金比锡更稳定，不容易腐蚀脱落，当然也漂亮很多。为了解决镀金板的上述问题，镀金板PCB电路板主要有以下几个特点:1。因为镀金和不镀金形成的晶体结构不同，所以镀金会是金黄色，比镀金更黄，客户更满意。

3.因为沉金板的焊盘上只有镍金，趋肤效应中的信号传输在铜层，不会影响信号。4.因为金沉积的晶体结构比镀金致密，不容易产生氧化，5.因为沉金板的焊盘上只有镍金，不会被制作成金丝引起微短路。6.因为沉金板的焊盘上只有镍金，所以线路上阻焊层和铜层的结合更加牢固，7、本工程在进行补偿时不会影响间距。8.由于金沉积形成的晶体结构与镀金不同，金沉积板的应力更容易控制，更有利于带键合的产品进行键合加工。