集成电路是用什么材料做的 集成电路芯片是学什么专业的

集成电路是做什么的？什么是集成电路？电脑芯片是什么材料做的？半导体芯片表面的集成电路也称为薄膜集成电路。集成电路简介集成电路的工作原理和应用是目前最常用的，是一种微电子器件或元件，前述在半导体芯片表面制造电路的集成电路也被称为薄膜集成电路，电脑芯片的材料是什么？在今天的文章中，我们将一步步告诉你从一堆沙子到一个强大的集成电路芯片的全过程。

制作电脑芯片的主要材料是高纯硅。一个计算机芯片包含数以千计的电阻、电容和其他千千小元件。电脑上有很多芯片。记忆棒上的黑条是芯片。主板，硬盘，显卡都有很多芯片。CPU也是电脑芯片，但比普通电脑芯片更复杂、更精密。扩展资料:芯片包括南桥芯片和北桥芯片，是主板的心脏，CPU是电脑的心脏。

芯片制作的全过程包括芯片设计、晶圆制作、封装制作、成本测试，其中晶圆制作过程尤为复杂。首先，芯片的设计。根据设计要求，生成“图案”1。芯片的原料晶圆是硅，由石英砂提炼而成，晶圆经过提纯(99.999%)。然后，一些纯硅被制成硅棒，成为应时半导体制造集成电路的材料，并被切成专门用于芯片制造的晶片。

2.晶圆镀膜晶圆镀膜可以抗氧化和耐温，它的材料是一种光刻胶。3.晶圆光刻显影和蚀刻的过程使用对紫外光敏感的化学物质，当暴露在紫外光下时会软化。通过控制遮光板的位置可以获得芯片的形状。一种光致抗蚀剂涂在硅片上，这样当暴露在紫外光下时它会溶解。这是可以使用的第一个色调，这样直接的紫外光就溶解了，然后溶解的部分可以用溶剂洗掉。这样剩下的就是和树荫一样的形状了，这种效果正是我们想要的。

芯片的原料主要是单晶硅，可以作为半导体使用，而高纯单晶硅是重要的半导体材料。集成电路(Integratedcircuit，缩写为IC)，或称微电路、微芯片和芯片，是电路(包括半导体器件和无源元件等)小型化的一种方式。)在电子学中，并且经常在半导体晶片的表面上制造。

20世纪中后期，半导体制造技术的进步使集成电路成为可能。相对于用单个分立电子元件手工组装电路，集成电路可以将大量的微晶体管集成到一个小芯片上，这是一个很大的进步。集成电路的大规模生产能力、可靠性和电路设计的模块化方法确保了标准化集成电路代替分立晶体管的快速采用。与分立晶体管相比，集成电路有两个主要优势:成本和性能。

芯片是半导体材料，大部分是硅材料，里面的电容、电阻、二极管、晶体管都是半导体。半导体是一种介于导体和绝缘体之间的物质，导体像铜一样易于电流流动，绝缘体像橡胶一样不导电。主要由非晶半导体材料制成的固态电子器件。非晶半导体虽然整体上分子排列无序，但仍具有单晶的微观结构，因此具有许多特殊性质。1975年，英国W.G. Speer成功掺杂了辉光放电分解硅烷法制备的非晶硅薄膜，使非晶硅薄膜的电阻率改变了10个数量级，促进了非晶半导体器件的发展和应用。

集成电路是目前最常用的。它是一种微电子器件或元件。集成电路是通过互连晶体管、电阻器、电容器、电感器和其它元件和布线，并在一个或几个小的半导体晶片或电介质衬底上制成的。因此，集成电路具有小型化、低功耗、智能化和高可靠性等特点。目前大部分电子产品都是利用集成电路原理制作的。比如手机，电脑芯片，还有一些控制系统的单片机。

集成电路简介集成电路是一种微电子器件或元件。利用一定的工艺，将电路中需要的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线相互连接在一起，制作在一小片或几小片半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个封装体内，形成具有所需电路功能的微结构；所有的元器件在结构上形成了一个整体，使电子元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈进了一大步。

除了硅，制作芯片的另一种重要材料是金属。时至今日，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜已经逐渐被淘汰。这是有原因的。在当前芯片工作电压下，铝的电迁移特性明显优于铜。所谓电迁移问题，是指当大量电子流经一段导体时，导体材料的原子由于电子的冲击而离开原来的位置，留下空位。空位过多会导致导线断开，而离开原来位置的原子会停留在其他位置，造成其他地方短路，从而影响芯片的逻辑功能，进一步导致芯片无法使用。

这是英特尔在铜互连技术上的首次尝试，显然还需要一些改进。但另一方面，铜互连技术的应用可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，通过它的电流更快。除了这两种主要材料，芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里就不赘述了。

集成电路是一种微型电子器件或元件。利用一定的工艺，将电路中需要的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线相互连接在一起，制作在一小片或几小片半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个封装体内，形成具有所需电路功能的微结构；所有的元器件在结构上形成了一个整体，使电子元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈进了一大步。在电路中用字母“IC”表示。

今天，半导体工业中的大多数应用是硅基集成电路。集成电路的特性集成电路或微电路、微芯片和芯片是电子学中电路(主要包括半导体器件和无源元件)小型化的一种方式，通常制造在半导体晶片的表面。前述在半导体芯片表面制造电路的集成电路也被称为薄膜集成电路。

在今天的文章中，我们将一步步告诉你从一堆沙子到一个强大的集成电路芯片的全过程。制作芯片的基本原料如果你问芯片的原料是什么，大家很容易给出的答案是硅。这话没错，但硅从何而来？其实是最不起眼的沙子。很难想象，价格昂贵、结构复杂、功能强大、充满神秘感的芯片，竟然来自于不值钱的沙子。

但是不能随便抓一把沙子做原料。你一定要精挑细选，从中提取最纯净的硅原料。试想一下，如果芯片是用最便宜、最丰富的原材料做的，那么成品的质量会是怎样的？现在这么高性能的处理器还能用吗？除了硅，制作芯片的一种重要材料是金属。时至今日，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜已经逐渐被淘汰。这是有原因的。在当前芯片工作电压下，铝的电迁移特性明显优于铜。

integratedcircuit英文:integratedcircuit，缩写为IC；或称微电路，微芯片和芯片是电路小型化的一种方式(主要包括半导体器件和无源元件等。)在电子中，并且它们通常在半导体晶片的表面上制造，中文名芯片mbth微芯片别名微电路，微芯片。半导体芯片表面的集成电路也称为薄膜集成电路。