长脚波峰焊机 长脚波峰焊原理

无铅波峰焊应该注意什么？波峰焊不饱满，有尖点是什么原因？在波峰焊接过程中，影响焊接质量的因素很多。波峰焊需要考虑的因素包括焊接温度、传输速度、轨迹角度、峰值高度等，波峰焊时锌对锡有什么影响？波峰焊点尖主要有几个原因:1，PCB预热温度过低，使PCB和元器件温度低，焊接时元器件和PCB吸热；2、焊接温度过低或传送带速度过快，使熔化的焊料粘度过高；3.电磁泵波峰焊机的峰顶高度过高或引脚过长，导致引脚底部无法与峰顶接触。

波峰焊过孔出现焊孔的原因:波峰焊电路板上的元器件引脚过短，无法伸出通孔或者元器件引脚的截面没有氧化成锡，也可能是以下原因造成的:1 .零件或PCB的焊盘的焊接性能差；2.焊垫通过阻焊涂料附着；3.销钉与孔径的匹配比太大；4.波峰焊锡炉的锡波不稳定或传输时传送带振动不稳定；5、预热温度过高，导致助焊剂无法活化；6.通孔内壁被污染或线脚锡不完整；

与焊接有关的问题及措施焊接问题的原因及措施沾锡不良的铜箔表面，元件脚被氧化清洗。氧化装置的比重不对。重新设定流量。元件的可焊性差。检查组件的质量。检查助焊剂和铜箔之间是否有化学反应。检查助焊剂是否有变质的问题。更换助焊剂。浸锡不足。调整峰的高度。调整电路板的高度和温度。检查助焊剂和PCB板的温度是否预热不够。检查焊剂的比重并调整其比重。焊接温度低。检查调整锡炉温度，传送速度太低，调整传送速度，PCB板浸锡太深，调整峰高，调整铜箔面积。如果孔径过大，提高PCB设计元器件的可焊性，避免元器件长时间存放，PCB浸锡时间短，调整峰高或运输速度，PCB预热不充分，调整预热温度或时间，调整助焊剂比例不正确，改善PCB设计不良，提高焊点光泽度，检查焊锡纯度，铜箔表面，元器件脚氧化清洗被氧化器件助焊剂质量太差。检查助焊剂和更换焊料的温度。焊料温度调节不当。调整虚拟焊接的焊接温度。为低质量调整焊料炉温度。检查焊剂传送速度是否过快。调整传送速度。PCB板潮湿干燥。PCB板的铜箔面积和孔径过大。改进PCB板设计。翘曲焊料炉。

你的问题不清楚。是波峰焊和SMT的对比吗？如果有，答案可以如下:波峰焊一般适用于MI(手动插件)和AI(自动插件)的PCB板的焊接；SMT适用于焊接表面安装元件(SMD)的PCB。波峰焊一般用在有原装引脚的较大PCB板上，贴片一般用在较小的板上，如手机、笔记本等。，性能相近，但随着发展，贴片有可能取代波峰焊。

在波峰焊接过程中，影响焊接质量的因素很多。波峰焊需要考虑的因素包括焊接温度、传输速度、轨迹角度、峰值高度等。波峰焊生产线1。当焊接温度过低时，焊料的膨胀率和润湿性变差，使元件的焊盘或焊接端不能充分润湿，产生虚焊、削尖、桥接等缺陷；焊接温度过高，焊盘、元器件引脚、焊料氧化加快，容易出现虚焊。2.锡波在出发区的传输速度要尽量平稳，所以传送带的速度不能太高。

当倾斜角度过小时，容易架桥；但如果倾角过大，有利于消除桥接，但焊点吃锡太少，容易产生虚焊。履带倾斜度应控制在5°至7°之间。4.峰高峰高是指波峰焊中PCB锡的高度，通常控制在PCB厚度的1/2~2/3。如果波峰高度过高，熔化的焊料会流到PCB表面，形成“锡连接”。波峰的高度会随着焊接工作时间的变化而变化，所以在焊接过程中要适当修正。

从你的角度来看，单波比双波好，通量是个大问题。通量不够，甚至不够。可以直接加大流量。莲溪，加快速度，放大轨道角度。不要用一波，用两波的单波。吃锡的高度不一定要1/2，只要摸到板底就够了。如果你有一个托盘，那么锡表面是在托盘的最高挖空表面。板子会变形。如果2波单不好，就用1波冲针和2波冲针低打插针，这样焊点形状可以修复就好了。

我们需要产品图片来分析，主要是因为湿气、PCB、器件通量等原因的影响。我们建议换一个助焊剂，看看有没有提高！形成焊球的主要原因有1。PCB潮湿；2.使用免清洗水基助焊剂；3.不知道你们公司是什么产品，但是ipca610C在600平方毫米内写5个小于0.13MM的焊球是可以接受的。前提是0.13mm的锡球不形成最小电气距离。

波峰焊的注意事项和锡渣问题波峰焊时，焊料处于熔融状态，其表面的氧化以及与其他金属元素(主要是Cu)的相互作用是不可避免的，但合理正确地使用波峰焊设备并及时清洗以减少锡渣也是非常重要的。第一，严格控制炉温。对于Sn63Pb37锡条，其正常使用温度为240250oC。用户要经常使用温度计测量炉内温度，评估炉温的均匀性，即炉内四角的温度是否与炉中心的温度一致。我们建议偏差应控制在5 oc以内。

波峰焊点尖主要有几个原因:1。PCB预热温度过低，使PCB和元器件温度低，焊接时元器件和PCB吸热；2、焊接温度过低或传送带速度过快，使熔化的焊料粘度过高；3.电磁泵波峰焊机的峰顶高度过高或引脚过长，导致引脚底部无法与峰顶接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，所以空心波的厚度为4 ~ 5mm；d)助焊剂活性差；4.焊接元件的引线直径与插入孔的比率不正确，插入孔太大，并且大的焊盘吸收大量热量。

关于铅波峰焊有效工艺的探索与探讨无铅工艺的势头越来越大，许多工程师都在试图建立一种既能保持产量又能提供可靠组装的波峰焊工艺。在过去的五年里，许多关于这个主题的文章已经发表。如今，选择合金替代含铅焊料已经没有问题，他们正在尽最大努力将其成功变为现实。一旦选择了无铅合金，只有在彻底了解合金的物理和化学性质后，才能实现可靠的焊接。但这只是问题的一个方面，元件电路板、化工材料、设备供应商之间必须建立牢不可破的关系。

本文将进一步研究建立可靠的波峰焊操作程序的关键因素，并对以下问题给出一些深入的回答。可靠无铅波峰焊的关键工艺要求无铅波峰焊能够完全安全可靠，在亚洲已经大规模做了一段时间，与表面贴装工艺和手工焊接操作相比，无铅工艺对无铅波峰焊的需求更强烈。