为什么芯片那么难制造

总结一下台积电要在美国开设3nm晶圆厂这件事：1、早在2020年，台积电就已经把5nm晶圆厂建设在美国了，预计2024年进行工作量产。目前来看，美国5nm晶圆厂已经差不多了，只需要把先进的材料设备以及高技术人才输送过去，就可以进行生产制造，在稳定了5nm之后，3nm的先进技术才布局生产，2、台积电的老大张忠谋，早在美国上学工作的时候，就已经入了美国国籍，并且台积电的大客户也都是美方企业居多，可以说美方的话语权在台积电要比我们的话语权更高。

再加上联电等企业，国际四分之三的晶圆代工订单都被我国的台湾省垄断。台积电给台湾省创造的利润极高，利润率能达到35%左右，全球500强的制造企业还没有一个能超过台积电的。如果能把先进晶圆代工的技术全部搬到美国，那么这样一来可以打压中国台湾省的经济，另一方面也可以帮助美方进一步掌控半导体业务。3、当初台积电用技术专利来打压中芯国际，张汝京也因此在中芯国际离职。

日前，国内最大的晶圆代工厂中芯国际官网转载了《浦东时报》的一篇文章，在文章的开头写到：“位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂）内，一颗颗芯片正“新鲜出炉”，“新”在于芯片生产线是国内首条14纳米生产线。该工厂也是目前中国大陆芯片制造领域的最强者中芯国际最先进的生产基地。”文章进一步指出：“在去年三季度，该工厂第一代14纳米FinFET工艺已成功量产。

12纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。”无独有偶，国内另一家在晶圆代工方面有深入研究的华虹集团也在近日举办的供应商大会上披露，公司在14nm上取得了重大进展，而更先进技术节点的先导工艺研发也正在加快部署。这两家国内领先晶圆厂的宣布，标志着我国晶圆代工产业又迈进了一个新阶段。

现在的CPUGPU等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的一大片晶圆可以切成很多的芯片越靠近圆中心的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的(还有良率问题)所谓晶圆代工，就是专门帮忙生产晶圆片目前有名的代工厂有台湾的台积电、联电等等如Intel、AMD、nVidia都有找他们代工。无法给出定义，只能说下自己的理解了因为成本和技术的限制，很多芯片设计商并没有自己的晶圆工厂（比如nVidia）便与一些有晶圆制造工厂的公司达成协议，由后者为前者设计并且制造所需的晶圆，比如台湾的TSMC，分拆出来的GlobalFoundries...业外人士，只知道这么多了。