proteldxp电路板覆铜的步骤是什么?
覆铜层，就是有铜的的线路！在proteldxp中给PCB电路板覆铜的步骤是什么样的?其实pcb覆铜的作用是起到屏蔽作用的，而通常是将板上剩余的空间都覆铜，并接到电路板的地线上，这种地线覆铜就会隔离各信号线之间互相干扰，又防止本板产生电磁幅射，即符合EMC技术要求。
1、PCB铺铜的主要作用是什么?以及什么时候需要铺铜?①有助于减小回路面积、带来不计其数的衍生好处。②有助于散热。以上。有上述需求的，就需要覆铜。1、pcb工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜2、EMc对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。铺铜的一大作用是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些。
但总结一下不能覆铜的地方，阻抗匹配要求严格的时候不能覆铜，比如天线的馈线覆铜非常讲究，不能随意铺设，天线的净空区是严禁覆铜的；微弱信号采集的放大电路部分不能覆铜，因为弱信号采集到的信号非常弱，放大电路的参数设置非常严格，覆铜的阻抗与分布电容都会影响放大电路的性能；高压，大电流附近覆铜也要注意，间距尤其重要；主要就以上几点吧。
2、你好,想问你一下,画PCB图时,覆铜层和阻焊层是在一层吗?还是阻焊层包在...PCB制作时阻焊层在覆铜上面，电路板上那层绿色的漆就是阻焊层。覆铜层和阻焊层肯定不是在同一层的啊！覆铜层，就是有铜的的线路！至于阻焊层是铺阻焊油的！一般是负片的GERBER!只有线路层才覆铜的。阻焊层是做焊盘开窗用的。（把需要焊接的地方露出来。不需要焊接的地方都盖住。）阻焊层在线路的上面。没有在一起，是分层的，阻焊层是保护线路层和原件开窗用的。
阻焊层在覆铜层外面。你在你所说的覆铜层画一笔，代表这一笔处有铜箔，覆铜层是正性的，即画一笔就有一笔；阻焊层说通俗一点就指绿油层，绿油层是负性的，你在这一层画一笔，则这一笔处是没有绿油的，没画到的地方则是有绿油的；但焊盘的自然属性里它上面的绿油是没有的，不需要管；对PCB实物来说，绿油是在铜箔层的外面，在不在外面这个也不用你管；
3、PCB板采用单点接地之后,如何进行覆铜?模拟单点接地不用覆铜，数字的，接地点在AD，DA，或者电源处，其他全覆铜。简单的说：双面板要会经钻孔，然后电镀会在孔壁上镀上铜就可以导电啦；覆铜那是原材料就有的，就是为了板面可导电；因为铜具有良好的导电性能；我从事pcb技术工作4余年了，深夜回答你的问题，记得给分哦我q。
4、pcb分部分覆铜应该怎么去覆,需要注意什么细节?个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题（工具AD）：一、在PCB板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧，接下来进行覆铜，覆铜完后再将规则改回去：不同网络间距仍改为原先距离，高亮消失。这样在完成PCB实物的时候，就使得元件的焊接工作更容易。
二、经过上述修改覆完铜后，发现覆铜部分与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易短路，从下图中可以看到。此时覆铜前可以选择place>polygonpourcutout，此时可以选取不想覆铜的部分，设置完后在覆铜时系统将不会对选取部分进行覆铜。对于贴片封装的元件，器件底部往往是金属部分，用于接地或是接电源或是其他网络，此时该设置显得尤为重要，否则容易烧坏芯片！
5、pcb覆铜的作用地线是连在哪地方的?其实pcb覆铜的作用是起到屏蔽作用的，而通常是将板上剩余的空间都覆铜，并接到电路板的地线上，这种地线覆铜就会隔离各信号线之间互相干扰，又防止本板产生电磁幅射，即符合EMC技术要求。电路板的地线是接到电源的负极的。有各别板子的覆铜也接到VCC上，即电源正极上，可达到同样的作用。电路板的地线一般情况下是不能接到外壳的，而外壳是要通过设备电源的地线接到大地的，起到保护设备的作用的。
6、在proteldxp中给PCB电路板覆铜的步骤是什么样的?切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK。按：P－G之后选择网络，及覆铜方式，点OK后，画出需覆铜的区域后即可。切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键即可。
并于2004年推出了整合Protel完整PCB板级设计功能的一体化电子产品开发系统环境AltiumDesigner2004版。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
7、覆铜的如何覆铜我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；
三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论，为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些，通常是高频电路对抗干扰要求高的，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
